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金屬手機殼激光焊接機

       近期很多用戶對手機殼激光焊接存著較高的興趣,其實能對手機殼及其它配件進行焊接的設備只有兩款適合其加工要求,那就是手持式光纖激光焊接機與模具激光焊接機,特別手持式光纖激光焊接,具備應用靈活,無需多余的工作臺并能進行加工。 
       不過這樣的配置主要是為焊接較大的機身工件,對于內部小型結構的手機電路或模具就必需應用到模具激光焊接,主要原因是其配有高精度雙顯微鏡可以進行**的手動點焊,那怕像頭發大小的部件或裂縫均逃不出其高度靈敏的顯微系統。 
      這兩款激光裝備其實都有各自擅長的特點,但是前者還可以進行技術升級改造,可以實現雙光纖傳輸模式,為什么這么說呢?因為既然手持式擅長機身結構焊接,那么就不能連內部細微的部件線路配件同時進行焊接呢?這里就需要用到我們上面提到的雙光纖激光模式,下邊我們來看看什么是雙光路傳輸。 
        利用激光主機可以實現兩條光纖同步傳輸,其中一條光纖負責手持式焊接模式,另一條光纖則可以實現高顯微激光焊接,這樣就成為全能的焊接加工設備了,可以讓我們實現利用一臺激光主機,配置多款不同的工作臺實現不同要求的焊接工作。
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