聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。 

涂膠聚酰亞胺薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。目前，聚酰亞胺薄膜有廣泛的應用領域：可用于空間技術裝置、F、H級電機、電器的絕緣，上述這些領域的PI薄膜被稱為“電工級PI薄膜”；還可用于柔性印刷線路板制造用的撓性基板材料（即撓性覆銅板）及其配套的覆蓋膜（又稱為保護膜）中，以及它作為撓性基材應用于集成電路的撓性封裝中，上述這些領域的PI薄膜被稱為“電子級PI薄膜”；同時還可以用在非晶硅太陽能電池等其他領域中。

聚酰亞胺透明柔性薄膜：用于太能電池襯底和OLED襯底，前景廣闊 由于絕緣性能極佳，聚酰亞胺薄膜在微電子領域應用廣泛。透明的聚酰亞胺柔性薄膜既可作為輕巧高效的太陽能電池柔性襯底，又能替代玻璃作為新一代OLED照明/顯示的柔性襯底，目前僅有日本三菱和韓國科隆能夠生產，且總產量僅為60-120萬平方米。PI柔性薄膜的高端市場前景廣闊，意義重大。目前在撓性印制電路板領域應用的PI薄膜85%以上依賴進口。

聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，是目前已經工業化的高分子材料中耐熱性最高（+400℃）的品種，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21 世紀最有希望的工程塑料之一。它處于高分子材料金字塔的頂端，被稱為“解決問題的能手”，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。

高強高模、耐高低溫、耐腐蝕、絕緣：聚酰亞胺的綜合性能極其優異。從耐熱高分子材料性能金字塔中可以看出，聚酰亞胺的性能遠遠優異一般高分子材料，處于塔的頂端，聚酰亞胺的優異性能是由于其分子中具有十分穩定的芳雜環結構，該結構不僅賦予了聚酰亞胺高強度高模量的機械性能，還給予其耐超高溫和超低溫的優良特性，此外，聚酰亞胺樹脂的其他性能也非常優秀，它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐高溫、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、耐輻射性好、使用壽命長等特點